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发布日期：2024-04-18 06:34 点击次数：106

伟测科技公告，公司拟向不特定对象刊行可转债，召募资金总和不跳动117,500万元，用于伟测半导体无锡集成电路测试基地技俩、伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地技俩、偿还银行贷款及补充流动资金。

著述开头：上海证券报·中国证券网

著述作家：孔子元

原标题：伟测科技：拟刊行不超11.75亿元可转债

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